AI前沿突围:从端侧协同到物理智能的范式跃迁
阅读全文本文聚焦AI与智能硬件领域的前沿动态:Anthropic加速迈向万亿美元IPO,直面盈利压力、算力瓶颈与全球监管挑战;折叠屏赛道告别概念炒作,华为“阔折”与苹果“Duo”以截然不同的工程哲学开启理性竞争;物理AI迎来落地拐点,九识、万勋与RoboTracer通过场景驱动实现务实突破;计算机视觉顶会ECCV 2026预示AI底层范式迁移——从依赖仿真环境转向构建具备时空连续性的“流式空间记忆”;与此同时,端侧AI迈入协同计算新阶段,Arm重构CPU/GPU/NPU分工逻辑,推动AI真正下沉至终端。技术演进正从“大而全”走向“专而深”。